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中国半导体“破冰”:中芯国际(00981)代工华为“

2020-05-12 05:52

  智通财经APP获悉,周一,华为“麒麟710A”(14nm制程)开启商业化量产,由中芯国际(00981)代工,实现了国产化零的突破,是中国半导体芯片技术的“破冰”之举。

  此前,业界盛传华为推出了麒麟710A入门级手机移动芯片,由中芯国际代工,制程14nm。但无论是华为还是中芯国际,都没有正面回应或承认此项传闻。

  而在5月9日,中芯国际员工和业内人士拿到的荣耀Play4T移动终端,表明中芯国际14nm FinFET代工的移动芯片,终于真正实现规模化量产和商业化。

  麒麟7系列的首款芯片是麒麟710,于2018年7月在华为发布的Nova 3i手机搭载出现,由台积电代工,制程工艺12nm,主频2.2GHz,八核。

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